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低氣孔粘土磚
低氣孔粘土磚主要由莫來石(25%～50%)、玻璃相(25%～60%)和方石英及石英（最高可達30%）所組成。通常以硬質粘土為原料，預先煅燒成熟料，然后配以軟質粘土，以半干法或可塑法成型，溫度在1300～1400 C燒成粘土磚制品。也可以加少量的水玻璃、水泥等結合劑制成不燒制品和不定形材料。它是高爐、熱風爐、加熱爐、動力鍋爐、石灰窯、回轉窯、陶瓷和耐火磚燒成窯中常用的耐火磚。
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